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香港联交所最新资料显示,9月30日免费的股票配资平台,FMR LLC增持ASMPT(00522.HK)6.94万股,每股作价93.4678港元,总金额约为648.67万港元。增持后最新持股数目约为2073.32万股,最新持股比例为5%。 截至2024年10月7日收盘,ASMPT(00522.HK)报收于103.3港元,上涨3.3%,换手率1.52%,成交量631.51万股,成交额6.52亿港元。投行对该股的评级以推荐为主,近90天内共有1家投行给出推荐评级,近90天的目标均价为106.5港元。
智通财经APP获悉,ASMPT(00522)午后一度涨超3%,该股昨日盘中曾拉升逾10%。截至发稿,涨2.66%,报100.4港元股票配资配资天下,成交额4.06亿港元。 以上内容为本站据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。 消息面上,日前有市场消息称,美国私募基金KKR正在考虑对ASMPT提出收购要约。之前已有其他竞购者尝试收购ASMPT。知情人士指,KKR已就将ASMPT私有化提出不具约束力的初步方案,惟这一考虑尚处于早期阶段,且可能不会最终达成交易,而ASMPT也可能吸引其他公
新桥东先进制造产业园现场图。新桥街道供图。 ASMPT(00522)再涨超4%,本周累计涨幅超17%。截至发稿,涨4.12%,报85.85港元,成交额2.64亿港元。 消息面上,根据财联社报道,SK海力士就美国印第安纳州半导体先进封装工厂的投资,或将获得最高4.5亿美元的直接补助和最高5亿美元的贷款。甬兴证券认为,先进封装在算力时代重要性逐步凸显,相关产业链有望持续受益。 招商证券指出,海外HBM、异构集成等先进封装设备保持较高景气度。其中,ASMPT二季度TCB订单持续强劲增长,先进封装方面
操作建议:2398-9附近多股指交易杠杆,止损2392.2,目标2410-2420.实时行情盘中指导。 ASMPT(00522)午后跌超7%,截至发稿,跌6.54%,报72.9港元,成交额1.6亿港元。 消息面上,英伟达BlackwellGPU将推迟上市,台积电原本计划在24Q3大量生产Blackwell,并于24Q4向英伟达大量交付。现在其中的B200芯片可能将推迟于24Q4量产,出货将推延到25Q1或更晚。浙商证券指出,报道称因芯片设计问题B系列出货延误,而并未提及英伟达向台积电砍单cow
光大海外发布研究报告称,维持ASMPT(00522)“增持”评级,但半导体复苏不及预期,传统封装、SMT等业务承压,SMT业务盈利能力下滑,下调2024-26年净利润预测至5.65/13.41/20.04亿港元,对应同比增速-21.0%/+137.4%/+49.4%。但考虑到TCB设备在HBM和逻辑方面研发进展顺利,客户积极扩产帮助TCB和HB设备在2025/2026年业绩增长确定性提升,看好公司先进封装业务长期保持高速增长。 事件:公司发布24Q2业绩,营收4.27亿美金对应33.4亿港币,
ASMPT(00522)跌超3%,截至发稿,跌3.08%,报78.60港元,成交额3396.83万港元。 中金发布研究报告称,维持ASMPT“跑赢行业”评级,考虑到市场仍然认可公司在AP业务领域的领先性。由于传统市场复苏不及预期,SMT业务疲软,下调公司2024和2025年净利润预测64%和24%至6.91亿元和18.81亿元,下调目标价13%至100港元。 知情人士说,相关讨论仍在进行中,IPO细节可能会改变,可能会有更多银行加入到IPO名单中。Cerebras和巴克莱的代表拒绝置评。 报告
双方计划加快Mobileye SuperVision平台核心技术的规模化应用和交付,以提升自动驾驶技术的普及,并且在更多车型和下一代制造平台上应用SuperVision方案,扩展其NZP自主领航辅助系统在高速和城市道路的应用,目前该系统已在国内150多个城市实现覆盖。 7月27日,上海,蔚来第二届NIO IN创新科技日上,蔚来创始人李斌发布了两项堪称业界突破的硬核科技——5纳米智能驾驶芯片和整车全域操作系统,台下媒体和用户不断怂恿他喊出“遥遥领先”,但斌哥却执意不肯。 中金发布研究报告称,维持
2023年12月12日,北京下起了2023年的第一场雪,窗外雪花漫天飞舞,但万达总部大楼办公室的谈判却异常激烈。一方是精明强势的太盟投资集团(以下简称“太盟”)资本团队,另一方是待价而沽的万达商管团队,他们都在为自身争取最大的利益。 ASMPT(00522)涨超3%,截至发稿,涨3.40%,报112.40港元,成交额1953.31万港元。 瑞银发表报告指出,维持对ASMPT的热压焊接(TCB)技术建设性看法,并认为其12层HBM3E及HBM4方面可于2025至2026年取得突破的可能性不断上升
热点栏目 自选股 数据中心 行情中心 资金流向 模拟交易 客户端 瑞银发布研究报告称,考虑2025年半导体工业周期改善福清市股票配资,予ASMPT(00522)“买入”评级,目标价为135港元。 报告中称,HBM堆叠技术和2.5D CoWo封芯技术的行业可能会转向无助焊剂TCB。公司处于无助焊剂TCB开发的早期阶段,拥有专有技术,而上述产业技术迁移有利于其扩张市场份额,尤其是在HBM堆叠领域。因此,瑞银认为ASMPT第3季或第4季的订单量有增加的趋势。 但就林荣我自己看来,真正的核心竞争力,应


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